“解键合”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1202714个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶圆解键合系统及其控制方法-CN202310352919.6在审
发明人：王金龙;温海涛;徐晓伟;孙璞;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆解键合系统及其控制方法，晶圆解键合系统包括用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆的承载吸附部；用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动吸附模块在解键合位置处施加使第二晶圆远离第一晶圆移动的拉力，和在传出位置处翻转第二晶圆的拉拔翻转部；传动连接所述拉拔翻转部用于带动拉拔翻转部移动至解键合位置以进行解键合和移动至传出位置以传出第二晶圆的移动部；用于朝向键合片晶圆移动以在第一晶圆和第二晶圆之间的键合胶层处刺出缺口的刀具对准部该晶圆解键合系统的各部分结构配合能够完成快速稳定的晶圆解键合操作，通过晶圆解键合系统的控制方法进行控制能够进行自动化的晶圆解键合操作。
晶圆解键合系统及其控制方法

[实用新型]晶圆解键合装置-CN202320723183.4有效
发明人：王金龙;温海涛;孙璞;徐晓伟;孙振聪 -专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆解键合装置，包括：承载吸附部、移动部、拉拔翻转部和刀具对准部；承载吸附部用于承载键合片晶圆并吸附键合片晶圆的第一晶圆；移动部传动连接拉拔翻转部，用于带动拉拔翻转部在解键合位置和传出位置间移动；拉拔翻转部用于在解键合位置吸附键合片晶圆的第二晶圆，带动第二晶圆远离第一晶圆移动使第二晶圆和第一晶圆解键合，以及在传出位置翻转第二晶圆；刀具对准部用于对准第二晶圆和第一晶圆之间的键合胶层并刺出缺口。该晶圆解键合装置的各部分结构配合能够实现键合片晶圆的放置、晶圆解键合、转移及翻转和晶圆的取出，通过晶圆解键合装置完成晶圆解键合的全自动流程，提高解键合效率。
晶圆解键合装置

[实用新型]全自动晶圆解键合及清洗机-CN201920469822.2有效
发明人：邱新智 -专利权人：新睿精密股份有限公司
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种全自动晶圆解键合及清洗机，其包含基座、晶圆取放模块、晶圆匣体、预先对准模块、晶圆解键合模块以及贴合剂清洗模块，以晶圆取放模块将待解键合晶圆取出至预先对准模块进行中心校准，以晶圆解键合模块将待解键合晶圆解键合出半导体晶圆和载体，且由贴合剂清洗模块清洗已解键合的半导体晶圆和载体进行贴合剂的脱离，以完成全自动晶圆解键合及清洗的作业，藉此构成本实用新型。
晶圆键合贴合剂半导体晶圆本实用新型键合模块清洗模块清洗机取放对准清洗中心校准匣体取出脱离

[实用新型]整合式晶圆解键合与清洗设备-CN202221311137.5有效
发明人：王志成;吴宗恩;邱云正 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种整合式晶圆解键合与清洗设备。整合式晶圆解键合与清洗设备包括输入口、解键合模组、晶圆清洗装置和传送装置。输入口配置为供待处理基板输入至整合式晶圆解键合与清洗设备的内部。待处理基板包括键合的晶圆和载板。解键合模组配置为将待处理基板解键合并且分离为彼此独立的所述晶圆和所述载板。晶圆清洗装置配置为清洗晶圆。传送装置配置为传送待处理基板、晶圆和载板。传送装置运行于输入口、解键合模组、晶圆清洗装置之间。本申请通过将解键合模组与晶圆清洗模组整合于相同设备，以形成连续式工艺。
整合式晶圆解键合清洗设备

[发明专利]基于电敏感聚合物的临时键合及解键脱粘方法-CN202211393439.6在审
发明人：朱智源;王骏豪 -专利权人：西南大学
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开一种基于电敏感聚合物的临时键合及解键脱粘方法，应用于具有晶圆与基板的叠层结构的临时键合及解键合过程中。其方法包括：基于电敏感聚合物临时键合的Al‑Cu结构、基于摩擦电的解键合方法及基于电敏感聚合物键合方法制备不同厚度芯片的工艺流程。本发明能够解决现有临时键合方式以及解键合方式存在的粘结胶残留、晶圆断裂变形及影响晶圆上器件或线路的性能的问题，减少晶圆损失，提高解键合效果。
基于敏感聚合物临时解键脱粘方法

[发明专利]解键合装置-CN202110781706.6在审
发明人：张昊;司伟;张云珠 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供了一种解键合装置，涉及芯片制造技术领域，包括上吸盘组件、下吸盘和刺破机构；上吸盘组件位于下吸盘的上方，且能够靠近或者远离下吸盘，下吸盘的吸附面为斜面且沿远离刺破机构方向，下吸盘的吸附面的高度逐渐增大将晶圆对吸附在下吸盘，上吸盘组件下移使所有吸盘单元均与上晶圆接触并吸附，靠近刺破机构的吸盘单元的压缩量小于另一侧，刺破机构刺入键合面，上吸盘组件上移，沿远离刺破机构方向，吸盘单元带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离
解键合装置

[外观设计]解键合设备-CN201630091483.0有效
发明人：刘伟;魏巍 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：解键合设备。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于将临时键合后的晶圆和载片进行拆解。3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状。
解键合设备

[发明专利]一种超声波辅助的激光解键合方法及装置-CN202310523700.8在审
发明人：唐宁;唐霞;温穗琳 -专利权人：广东鸿浩半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种超声波辅助的激光解键合方法及装置，涉及半导体制造领域。激光解键合方法包括：对待解键合件的键合层进行激光解键合；其中，探测激光解键合产生的超声波信号，对待解键合件施加与超声波信号同频的超声波，使待解键合件发生共振。本发明对待解键合件施加超声波，施加的超声波的频率与激光解键合过程中所激发出的超声波的频率相同，使待解键合件产生共振，产生的振动起到辅助松动晶圆、玻璃载板与键合层粘合的效果。实现超声波辅助激光解键合，充分利用激光解键合过程中所激发的出超声波，利于松动晶圆和玻璃载板上的残留物，使待解键合件彻底分离，便于激光解键合后拾取玻璃载板，达到辅助解除键合层与晶圆及玻璃载板粘接的效果。
一种超声波辅助激光解键合方法装置

[发明专利]一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法-CN202010066736.4有效
发明人：司庆玲;左亚丽;黄建华;程岸;王彦硕;汪耀祖 -专利权人：杭州立昂东芯微电子有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆解键合辅助载盘、解键合机及解键合方法。本发明解键合辅助载盘包括一层以上的载片，载片有空隙，下层载片的孔隙孔径大于上层载片，各层载片可以将解键合机形成的真空吸力和热量逐层均匀化，大大的提高了晶圆的破片率，同时只要更换被键合胶污染的上层载片即可进行一个解键合操作本发明提高了晶圆解键合过程中的破片率，降低了企业的成本，提高了工作效率，设计巧妙，操作方便，经济实用。
一种晶圆解键合辅助解键合机解键合方法

[发明专利]用于晶圆解键合的系统以及方法-CN202110954249.6在审
发明人：韩浩;江蔼庭;王青;王健军;吴敦文 -专利权人：华芯半导体研究院（北京）有限公司;华芯半导体科技有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了用于晶圆解键合的系统以及方法，系统包括：加热浴槽，加热浴槽用于盛放水浴或油浴；支架，支架设在加热浴槽中；解键合液槽，解键合液槽设在支架上，解键合液槽用于盛放解键合液；晶圆容器，晶圆容器用于盛放待解键合的晶圆，晶圆容器可移动，晶圆容器的底壁和至少部分的侧壁设有多个孔；连接杆，连接杆用于固定待解键合的晶圆的陶瓷盘。该系统结构简单，易组装易拆解，应用广泛，正常的湿法机台槽位内均可临时加装拆卸；且该湿法解键合系统中，避免使用外力，解决了机台chuck吸附后推片解键合过程中由于出力不均匀而导致的晶圆暗裂等问题，从而减少了不良颗数
用于晶圆解键合系统以及方法

[发明专利]一种晶圆的解键合装置-CN202210879598.0在审
发明人：邱新智 -专利权人：苏州芯睿科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆技术领域，尤其是一种晶圆的解键合装置，包括：解键合机体台、解键合头、解键合座和晶圆，还包括：放料座、分离座，放料座、分离座均固定在解键合机体台的上侧；旋转盘，旋转盘设在解键合机体台的上侧，旋转盘与解键合机体台之间设有双重驱动组件；三个连接板，连接板均固定在旋转盘的外侧；三个搬运环，搬运环分别均固定在连接板一侧上，解键合座、放料座、分离座均可设在搬运环内侧；滑动架，滑动架可滑动在解键合机体台的上侧
一种解键合装置

[发明专利]激光解键合气体排放装置及方法-CN202111035718.0在审
发明人：张昆鹏;李纪东;张紫辰;侯煜;张喆;张彪;易飞跃;杨顺凯 -专利权人：北京中科镭特电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种激光解键合气体排放装置，包括：解键合腔体，底部具有承载区域，所述承载区域用于在解键合过程中承载键合结构；气帘发生模块，与所述解键合腔体通过气帘发生口连通，所述气帘发生模块能通过气帘发生口向键合结构发出气帘，以覆盖所述键合结构；气体排放模块，与所述解键合腔体通过在气帘路径上的排放气道连通，以使所述气帘的气体沿所述排放气道排入所述气体排放模块。本发明能够在解键合过程中，同时采用气帘对于键合结构进行覆盖，同时，采用气体排放模块进行排放，避免了键合胶相变后对气体的污染。
激光解键合气体排放装置方法

[发明专利]临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用-CN201810345076.6有效
发明人：崔成强;张昱;陈涛;陈新 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明属于半导体技术领域，尤其涉及临时键合/解键合的材料及其制备方法和应用。本发明提供了一种临时键合/解键合的材料，包括经粗糙化处理的载片和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上。本发明还提供了一种临时键合/解键合的制备方法，包括以下步骤：将载片的表面进行粗糙化处理，得到经粗糙化处理的载片；将所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载片的粗糙面上，得到临时键合/解键合的材料。本发明能解决临时键合胶在解键合不彻底，不能重复使用，成本高的技术缺陷。
临时解键合材料及其制备方法应用

[发明专利]一种晶圆解键合设备-CN202211016804.1在审
发明人：邱新智 -专利权人：苏州芯睿科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆解键合设备，涉及解键合机领域。该一种晶圆解键合设备，包括加工台，所述加工台上端面分别固定设置有载物台、拆卸台、托架放置区、中转台、清洗机构、托运机构、解键机构、解键台、驱动机构一和驱动机构二，所述托运机构设置在加工台中部位置处，所述载物台设置在托运机构一侧位置处，所述拆卸台、托架放置区、解键机构、解键台和驱动机构一均设置在托运机构后方位置处。本发明提供一种晶圆解键合设备，该装置整体采用自动化运行，避免人工操作，从根本上避免人工操作导致的晶圆划伤问题，同时有效提升了晶圆解键合效率，节省时间，十分省事。
一种晶圆解键合设备

[发明专利]避免解键合印记的方法及功率器件的制备方法-CN202310160393.1在审
发明人：黄春梅 -专利权人：中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例涉及一种避免解键合印记的方法及功率器件的制备方法，通过提供键合晶圆对，键合晶圆对包括彼此键合的第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆具有朝向第二晶圆的键合面和远离第二晶圆的背面，第一晶圆的背面上形成有第一金属层；执行氧化工艺，以使第一金属层的表层被氧化成金属氧化层；将键合晶圆对安置在解键合机台上，金属氧化层与解键合机台的载台接触，在加热的条件下利用解键合机台对键合晶圆对进行解键合；如此，避免了解键合印记的产生
避免解键合印记方法功率器件制备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条